【HelioX27测评跑分参数详细介绍】联发科Helio X27作为一款中高端移动处理器，于2017年推出，主打性能与能效的平衡。它采用了10nm工艺制程，搭载了由两个高性能A72核心和八个高效能A53核心组成的big.LITTLE架构，配合Mali-T880 MP4图形处理器，整体表现较为均衡。以下是对Helio X27的详细测评、跑分数据以及参数介绍。
一、核心参数总结
| 参数名称 | 详细信息 |
| 芯片型号 | Helio X27 |
| 制程工艺 | 10nm FinFET |
| CPU架构 | 2×A72 + 8×A53（big.LITTLE） |
| GPU | Mali-T880 MP4 |
| 内存支持 | LPDDR4X 1866MHz |
| 存储接口 | UFS 2.1 / eMMC 5.1 |
| 网络支持 | LTE Cat. 12（下行速度最高600Mbps） |
| AI算力 | 支持NeuroPilot AI引擎 |
| 发布时间 | 2017年 |
二、性能跑分数据
以下为Helio X27在主流跑分工具中的表现：
| 跑分工具 | 分数/成绩 | 备注 |
| AnTuTu V8 | 约120,000分 | 中端水平，略低于骁龙660/653 |
| Geekbench 4 | 单核约1900分，多核约6500分 | 表现接近骁龙653，稍逊于麒麟960 |
| 3DMark SlingShot | 图形得分约3000分，物理得分约1200分 | 性能稳定，适合日常游戏需求 |
| PCMark Work 2.0 | 约5200分 | 多任务处理能力中等 |
三、实际使用体验
Helio X27在日常使用中表现出色，特别是在多任务处理和轻度游戏方面表现稳定。其10nm工艺有助于降低功耗，提升续航表现。不过，在高负载场景下（如大型游戏或视频渲染），发热控制略有不足，需搭配良好散热设计。
此外，该芯片支持AI功能，虽然不算顶级，但足以满足基础的人脸识别、图像优化等需求。
四、市场定位与竞品对比
Helio X27主要面向中端市场，与高通骁龙653、麒麟960等芯片形成竞争关系。在价格上更具优势，适合对性能有要求但预算有限的用户。
五、总结
Helio X27是一款性价比较高的中端处理器，凭借10nm工艺、均衡的CPU/GPU配置以及AI支持，在2017年的中端市场中占据了一席之地。虽然在跑分上无法与旗舰芯片抗衡，但其稳定的性能和较低的功耗使其成为当时不少手机厂商的选择。
如果你正在寻找一款性能不错且价格合理的处理器，Helio X27仍然是一个值得考虑的选项。
